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功率半导体测试解决方案 

在功率半导体器件向小型化、集成化、大功率、低功耗方向发展的同时,半导体器件的特性测试对测试系统也提出了越来越高的要求,需要测试设备在大功率、低噪声、高精度和高速采集等方面提升性能,使之具备更高的电压、电流、精度、灵敏度等测试能力,能够支持测量各种功率范围的半导体器件。与传统器件检测相比,第三代半导体材料器件需要精度更高、灵敏度更高的测试产品。博电科技20多年深耕电气检测产品研发,持续研发并掌握相关核心技术,持续推进第三代半导体产业试验检测技术和设备研发制造。

博电科技打破国外技术垄断,成为国内唯一一家自主研发功率半导体检测设备的厂商,测试对象包括IGBT单芯片与IGBT模块测试,测试内容涵盖静态特性检测、动态特性检测、功率循环检测、高压局放检测、功率分析检测等方面,测试最高电压5kV、测试电流最大5000A,可满足市场上全部型号IGBT的测试,可广泛应用于功率半导体的研发、生产、应用的各个环节,助推中国功率半导体产业发展。

特色优势

一、高精度高压、大电流加电测试:测试输出高精度的交直流电压0-10kV,电流0-20kA,有效满足大功率半导体的动态参数及功率老化循环测试。
二、实现高速控制高速数据采集自动化:采用ARM+DSP的高速数字处理单元及多通道高速达1GS/S的高精度AD。自动测试输出相关动静态测试参数和图表曲线。
三、功能模块化设计实现丰富的功能:该平台测试所用全部设备部件均采用标准模块化设计,满足各类大功率半导体的测试功能组合需求;标准模块化设计组装方便、便于维修,极大的方便了相关使用单位。
四、测试工装齐全:采用全电控的可调恒温恒压测试夹具装置,满足对大功率半导体芯片、器件、焊接型模块、压接型模块的测试。

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